技术编号:7157475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构本技术方案涉及一种LED封装结构,尤其涉及到一种提高LED光效的封装基座。技术背景LED作为一种新型光源,由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使色彩度更高等传统光源无可比拟的优势而得到了空前的发展。一般而言,传统的LED封装结构,如图1,主要设有一具凹槽Al的基座A,该凹槽Al 内结合一芯片B,该芯片B再通过一连结线C与另一支架D连结,最后再通过一透光层E的射...
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