技术编号:7157621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件封装测试领域,尤其涉及一种。背景技术在日常生活中,消费者对诸如个人电话、个人数字助理以及音乐播放器的可靠性、 体积以及价格都要求越来越高。例如,消费者需要他们的个人电话超薄并且可靠。这需要封装后的器件体积更小、缺陷更少。另外,这些对外型小巧的需求还可能需要具有从封装结构中向外散热的电子元件。四方扁平无引脚封装是现有技术中一种常见的封装方法。该方法是采用一个引线框架和一个晶粒的标准封装方法。附图1所示是现有技术中一种典型的四角扁平无引脚封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。