技术编号:7157942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开的技术涉及一种诸如WCSP(晶片级芯片尺寸封装)的半导体封装和使用半导体封装的WXM(晶片级照相机模块)。背景技术随着近年来集成技术的提高,电子设备的尺寸和重量的减小、操作电压的减小和功耗的减小以及操作频率的提高已得到迅速推进。因此,对诸如BGA(球形栅格阵列)、 LGA (岸面栅格阵列)和CSP (芯片尺寸封装)的面积阵列型封装的需求正在增加。近来,诸如使用贯通电极的WCSP的高级技术也开始普及。WCSP是一种在切割之前的晶片的阶段通过执行密封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。