技术编号：7157983
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及厚膜集成电路生产加工领域，特别用于厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺。背景技术1、常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺介绍 a)元器件导电胶粘接结构图厚膜集成电路元器件导电胶粘接结构衬底为陶瓷基片，陶瓷基片上成膜加工一层元器件粘接导电区，粘接导电区上用粘片机点上导电胶，再将元器件放置于导电胶上，然后进行150°C固化，最终完成元器件粘接加工。具体结构图见附图说明图1、图2。b)常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺原理采用粘片机进行常规厚膜集成电路元...
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