技术编号:7158188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体承载元件的制造方法及应用其的半导体封装件的制造方法,且特别是涉及一种具有缺口的半导体承载元件的制造方法及应用其的半导体封装件的制造方法。背景技术传统的半导体结构包括基板、芯片及焊线。基板例如是塑胶或陶瓷基板,其用以承载芯片。基板具有相对的第一面与第二面且包括接垫及导通贯孔。芯片设于基板的第一面上,焊线连接芯片与位于基板的第一面上的接垫。基板的接垫通过导通贯孔电连接于基板的第二面。然而,由于导通贯孔贯穿基板,因此降低基板的结构强度。且,由...
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