技术编号：7158691
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片接合机等部件安装装置，尤其涉及将框架从框架箱中取出的框架供给技术。背景技术在芯片接合装置(芯片接合机)等部件安装装置中，框架供给装置从框架箱中一个个地取出形成有一个或多个被安装区域的框架，并搬入作业区域。部件安装装置相对于被搬入作业区域的框架上的被安装区域进行芯片接合、金属丝接合、凸起接合等部件搭载作业。如上所述，在部件安装装置中，需要从框架箱取出框架的框架供给装置。 图8是表示取出容纳在框架箱内的框架的现有的框架供给装置的一个例子的图。80...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。