技术编号:7158695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED模块光源领域。 背景技术当前对LED芯片的封装处理是采用焊丝焊接,而对LED芯片倒装焊技术目前基本上还停留在科研院所实验室中,有很多量产安装工艺问题,并没有走向工业化量产。倒焊装技术是在引线键合的基础上发展而来,它能够解决当前其它各类封装工艺存在的某些缺陷。倒装焊技术的主要特点是工艺简单、连接效率高、可靠性好,并且是一种无铅环保绿色焊接,是未来LED芯片封装领域中极具发展潜力的一种新型工艺。目前倒装焊技术采用的芯片结构不稳定、安装工艺不成熟...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。