技术编号：7158744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造工艺 中湿法蚀刻装置，特别涉及半导体制造工艺中湿法蚀刻所使用的蚀刻槽循环管路。背景技术人类研究半导体器件已经超过125年。根据摩尔定律，一块芯片上的晶体管数量大约每隔一年翻一番(后来在1975年被修正为每18个月翻一番)。从以前的微米时代，到现在的纳米时代，半导体集成电路的最小线宽以每年13%的速度缩小。特别是最近几年，半导体技术更是发生了翻天覆地的变化。而其中，半导体的隔离技术也经历了巨大发展。半导体的两个基本隔离技术是通过硅的局...
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