技术编号:7158900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。后述的实施方式大体涉及LED (Light Emitting Diode 发光二极管)封装及其制造方法。背景技术在以往,为了实现通过控制配光性来提高来自LED封装的光取出效率的目的,在安装有LED芯片的LED封装中设置有由白色树脂构成的碗状的管壳(外因器),并在管壳的底面上安装LED芯片,在管壳的内部封入透明树脂后埋入LED芯片。并且,多由聚酰胺系的 热塑性树脂形成管壳。然而,近年来,随着LED封装适用范围的扩大,要求LED封装具有更高的耐久性。另一方面,...
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