技术编号:7158910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于成型塑料封装的引线框架,该类型的成型塑料封装密封一个或多个半导体装置。更具体地,引线框架由单个导电衬底通过选择性图案化外部引线端、路径电路和内部引线端的连续金属移除工艺来形成。背景技术一种类型的用于包装半导体装置的封装是成型塑料封装。半导体装置被包装在一块提供环境保护的聚合体树脂中。电信号通过多个不同的导电结构在半导体装置和例如为印刷电路板(“PCB”)的外部电路之间传输。在引线式封装中,导电引线框架具有内部引线端和相对的外部引线端。典型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。