技术编号:7159045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,用于对作为焊接装置中发热部位的焊接设备主体和焊接控制部等发热部位进行冷却。背景技术 以往,对作为焊接装置中发热部位的焊接设备主体和焊接控制部等发热部位进行冷却时,一般使用常时供给水对冷却对象的发热部进行水冷或强制气冷的方法进行。并且,例如日本特开平6-216471号公报公开了如下技术,即、在半导体器件中使用珀尔贴元件(Peltier element)对半导体器件的发热部位进行连续冷却。但是,在上述已有的进行的普通的焊接装置的冷却中,存在下列问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。