技术编号：7159048
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种变相转换导热胶材，尤其涉及一种应用于发热电子组件与散热器之间作为降低热阻抗值的填缝热传导接触面使用，以提高热传导效率的变相转换导热胶材。背景技术 已知，发热电子组件，如CPU、芯片等帮助散热的方式，系利用发热表面贴附一散热器来达到热交换目的。然而，这种散热方式的散热效率会受到散热器本身热传材料系数、散热面积及散热气流等因素的影响，且散热器本身需电镀一层与发热电子组件相结合的接触面，这样，会增加导热介质厚度，也会影响散热效率，因此，其散热效率被...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。