技术编号:7159057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热装置及其扇框结构。尤其涉及一种在不改变与其它组件组装条件下而增加入风量的轴流风扇及其扇框装置,进而大幅提升风扇的散热效果。背景技术 一般的电子产品为避免受到大气中的灰尘沾染,多半会将电子组件置于较封闭的壳体中。然而,由于电子组件(如中央处理器(CPU)或电路板)在运作时会产生高温,若持续处于高温状态下,容易导致组件损耗而减短其寿命。因此,为避免电子组件发生故障,一般会设置散热风扇于其中,以便将内部高温散逸至外界。请参阅图1,其为一般所使用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。