技术编号:7159346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造设备范围,特别涉及一种用于半导体激光加工中高行重叠率的光束扫描及其控制方式。背景技术激光退火技术已广泛用于半导体材料的加工处理,例如激光退火,激光辅助薄膜沉积,激光再结晶应用等等。激光加工中,由于束斑尺寸的限制,如果要对整个晶圆片进行退火,就必须使激光束与晶圆片之间形成相对的运动,这样随着处理时间的推移,激光束将移动和覆盖满整个的晶圆片表面,这样才能够完成晶圆片整片的加工处理。因为要求激光束斑一块一块地逐步覆盖整个晶圆片的表面积,对于激...
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