技术编号:7159416
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于LED芯片的新型贴片焊接技术,其作用在于通过LED芯片 基板的设计,利用一台简单的加热设备,实现LED芯片的贴片焊接的技术。+背景技术片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均 匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子 产品上。1998年美国Lumileds Lighting公司封装出世界上第一个大功率LED (1W Luxeon 器件),使LED器件从以前的指示灯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。