技术编号:7159428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术,特别涉及一种。 背景技术随着超大规模集成电路工艺技术的不断进步,半导体器件的特征尺寸不断缩小, 芯片面积持续增大,互连引线的延迟时间已经可以与器件门延迟时间相比较。人们面临着如何克服由于连接长度的急速增长而带来的RC(R指电阻,C指电容)延迟显著增加的问题。 特别是由于金属布线线间电容的影响日益严重,造成器件性能大幅度下降,已经成为半导体工业进一步发展的关键制约因素。为了减小互连造成的RC延迟,现已采用了多种措施。互连之间的寄生电容和...
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