技术编号：7159609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及用RTP(快速热处理)系统对半导体晶片有效进行热处理的方法。用RTP设备代替衬底温度较慢升高和降低的成批热处理设备进行热处理，热处理中使用可以按每秒钟10℃的速度升高温度的RTP设备。按此方式，可以用离子注入和热处理形成浅结。用RTP设备的情况下，各种技术都可以用在热处理的方法和设备中，以使半导体晶片的面内温度均匀。例如，日本特许公开No.6-260426公开了以下的方法和设备。即，在多个不同的点设置用高温度计测得的温度，例如，在半导体...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。