技术编号:7159646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电类封装装置,具体是一种电力电子器件封装装置,属于电子。背景技术先前技术封装体包含一导电罐体与一功率半导体晶粒。罐体通常是用导电材料形成,例如铜或铜基合金,且可涂上银、金或其类似物。晶粒可为垂直导电型功率半导体,其系具有汲极是用导电胶(例如,焊锡或导电环氧树脂,例如银胶)电气及机械式附着於罐体的内表面。晶粒的源极与闸极(两者系配置於与汲极相反的表面上)各有一可焊接体利於用导电胶各自直接连接至电路板的导电垫片,晶粒更包含钝化体,其系部份覆盖源...
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