技术编号:7159829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED,具体涉及一种倒装的高散热、高光效的LED器件及其 LED模组器件。背景技术为了获得更高亮度的LED,通常增加LED的输入电流,但是随着电流的增加,LED芯片产生的热量急剧增加,如不能及时、有效的将多余的热量导出,LED光效将迅速下降,严重缩短LED寿命。随着LED应用领域日趋广泛,出现了各种LED封装结构光源,它包括LED芯片和基板。其中,传统的金属基电路板(MCPCB)就是一种散热性能相对较优的基板,其通常结构包括位于底层的金属基底、位...
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