技术编号:7160208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤其涉及内置有对大电流进行开关的功率型半导体元件和对该半导体元件进行控制的控制元件的。背景技术下面,参照图9对现有的混合集成电路装置100的结构进行说明(参照下述的专利文献1)。在矩形基板101的表面上,隔着绝缘层102形成有导电图案103,在该导电图案 103上固定安装有电路元件,从而形成规定的电路。在此,半导体元件105A和芯片元件105B 作为电路元件与导电图案103相连接。引线104和形成在基板101的周边部的由导电图案 103构成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。