技术编号：7160547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于刮除残余树脂的模具，传统的T0220系列产品用于集成电路封装时，由于绿色树脂因粘度大导致塑封流道残留，本发明模具用于去除该树脂的残留。背景技术T0220的产品采用绿色树脂封装时，由于塑封料的粘性较大，残余的废胶在封装后会粘留在引线框架的宽筋25上，给在电子封装的后工序带来困难。手工对废料进行去除耗时耗力，效果不佳。传统的模具，让料片的残余废胶向下放置连同宽筋同时冲切去除。有两点缺陷第一，冲切后的料片，由于自身强度大幅降低，使得后制程中料片...
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