技术编号:7160903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤其涉及一种将前道制程(Front-End-Of-Line,FE0L)和后道制程(Back-End-Of-Line,BE0L)分开进行,分别完成后连接在一起的。背景技术半导体器件的制造工艺通常分为前道制程(Front-End-Of-Line,FE0L)和后道制程(Back-End-Of-Line,BE0L)。所述前道制程(也称前段制程)利用光刻、刻蚀、化学机械研磨(CMP)以及离子注入等工艺,在半导体衬底上形成核心电路以及在所述核心电路上形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。