技术编号：7161184
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种两个平面运动的平台，特别是指一种并联两坐标运动平台。背景技术 在芯片封装过程中，金丝球焊接是一种主要的连接方式。此时，为了提高效率，要求打线器作高频的小行程的移动。由于行程小、运行时间短，因此运送加速度一般很大，而且要求保证很高的运动精度。在微电子器件装配过程中，为了保证元件工作可靠性，原则上应该对每个球栅格(BGA，Ball Grid Array)中锡球的位置和形状进行测定，以便对不良锡球必须加以修整。目前，由于检测设备的缺乏，主要采用的是...
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