技术编号:7161499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片的封装结构,尤其涉及一种能有阻隔电磁干扰的新型芯片封装结构,属于芯片封装。背景技术在集成电路的制作中,芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后,由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上;其中,承载器可以是引脚架或是基板,而芯片可以采用打线结合或覆晶结合的方式电性连接至承载器。如果芯片和承载器是以打线结合的方式电性连接,则进入到填入封胶的制作步骤以构成芯片封装体。芯片封装技术就是将芯片包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。