技术编号:7161657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装技术,且特别是有关于一种。背景技术一般而言,集成电路(integrated circuit, IC)制造完成后需经过封装制程来保护芯片免于外力破坏,并且将芯片上的电极透过载板扩大电极间距而引接至外部装置(例如印刷电路板、显示面板等)。球格阵列封装(Ball Grid Array, BGA)、薄膜覆晶(chip-on-film, C0F)封装皆为常见的封装技术。电子产品的功能不断地扩充而体积及重量则不断地缩小,促使芯片功能需求持续...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。