技术编号:7161928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带粘接膜半导体芯片的制造方法及用于该制造方法的半导体用粘接膜、以及半导体装置的制造方法。背景技术目前,半导体芯片与半导体芯片搭载用支撑部件的接合主要使用银糊剂。然而,伴随着半导体芯片的小型化、高性能化以及所使用的支撑部件的小型化、精密化,在使用银糊剂的方法中,凸显出由于糊剂的溢出或半导体芯片的偏斜而引起的焊线时产生不便、粘接剂层的膜厚难以控制及粘接剂层产生空隙等问题。另外,在小型化、高密度化要求高的便携设备等领域,正在开发、批量生产内部层叠有多个...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。