技术编号:7161974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术。 背景技术常规LED白光灯珠封装做法为用带有碗杯状型的支架,放在一种固晶机的设备上往碗杯里固上一层绝缘胶,同时将芯片固定在绝缘胶上。然后,利用高温烤箱设备进行设定,温度在150度里烘烤,时间为2个小时。之后,拿出来自然冷却,时间为二十分钟。再将它放在一种叫球焊金丝线机的设备上,通过185度左右的耐高温瓷嘴将引线金丝焊接在芯片(正负电极)上,将其左右分开,连接在支架左右边平台支点上。两边金丝线各形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。