技术编号:7162223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对具有金属的接合部的基板彼此进行按压而将该基板彼此接合起来的接合装置。背景技术近年来,在半导体器件(以下,称为“器件”)的制造中,器件的高集成化不断提高。 另一方面,存在如下问题利用配线连接高集成化后的多个器件而产品化的情况下,配线长度增大,由此配线的阻抗变大,并且配线延迟变大。因此,人们提出了使用将半导体器件呈三维层叠的三维集成技术。在该三维集成技术中,例如使用粘合装置进行两片半导体晶圆(以下,称为“晶圆”)的粘合。粘合装置例如具有固定工作...
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