技术编号：7162433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路，特别涉及。 背景技术集成电路沿着摩尔定律发展，对器件和系统性能的要求越来越高，将无源器件和有源器件集成在同一块芯片上也变得越来越重要。随着SOC、RF等电路的发展，高集成度、 高精度和高可靠性的无源器件——电阻已经得到了众多设计公司和芯片制造商的关注。在芯片上集成的电阻大致包括隐埋层电阻、阱电阻、多晶硅电阻和金属薄膜电阻。 其中，金属薄膜电阻可以集成在后道制程中，不会额外地增加芯片面积，从而降低成本。另外，金属薄膜电阻的电阻温度系数(T...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。