技术编号：7162559
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体封装。背景技术倒装芯片是利用沉积在IC焊盘上的焊接凸点，使半导体器件(例如集成电路(IC)芯片)与封装衬底中的电路互连的方法。在晶圆处理期间，在晶圆的顶侧上的IC焊盘上沉积焊接凸点。在切割(singulation)之后,翻转IC芯片以便其顶侧表面向下,并且使IC芯片对齐以便其焊盘与封装衬底上的匹配焊盘对齐，然后使焊料流动以形成互连。在IC和衬底之间的空间中引入底部填充材料，使其环绕焊球。倒装芯片法利用的空间实质上小于引线接合利用的空间，该方...
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