技术编号：7162580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造领域，具体涉及。 背景技术封装基板(SUB，Substrate)在集成电路(IC，integrated circuit)芯片封装中主要起到连接与支撑IC芯片的作用。IC芯片的发展趋势是线路越来越细密。当前在IC芯片中最细的线路已经发展 28nm,这就要求与之互连的封装基板线路也要向细线路发展，封装基板的最细线路也发展到12um。在线路精细发展趋势下，倒装工艺(Flip chip)可能代替打线(wire bonding) 工艺。其中，基于...
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