技术编号：7162683
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及半导体芯片、焊料球以及组件结构的形成方法。背景技术 对于半导体芯片面朝下安装在电路板上的倒装芯片组件，底填技术通常已知为将树脂材料填充在半导体芯片和电路板之间(例如，参见专利文献1)。当大尺寸的无铅焊料球形成在半导体芯片上时，可以使用光敏干膜抗蚀剂(例如，见非专利文献1)。此外，还使用抗蚀剂掩模形成大规模无铅焊料球的技术(例如，参见非专利文献2)。专利文献1日本专利申请公开No.9-172035非专利文献1URLFujitsu Co.，Ltd...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。