技术编号:7162824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于支承并运送晶片的晶片支承板及该晶片支承板的使用方法。 背景技术例如,在半导体器件制造工艺中,在通过以格子状形成于大致圆板形状的半导体晶片的表面的切割道(分割预定线)而划分的各个区域分别形成IC、LSI等器件,沿着分割预定线分割形成有该器件的各个区域,从而制造出各个器件。作为将半导体晶片分割为各个器件的分割装置,一般使用被称为切割装置的切削装置,该切削装置通过具有非常薄的切削刃的切削刀而沿着分割预定线切削半导体晶片, 从而将晶片分割为各个器件。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。