技术编号:7163004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件,尤其涉及一种改进型三极管引线框架。 背景技术伴随电子市场的发展,半导体无器件的集成度越来越高,而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加,然而体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展, 因此半导体器件封装技术的重要性已经受到了生产企业的关注。半导体器件的高集成度以及存储器的增加还使得输入和输出接线端子的数量也相应增加,继而也使得引线的数目相应的增加,这就要求引线的布置也必须精细。引线框架是半导体封装中的骨架,它主要由三...
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