技术编号:7163281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造工艺领域的在线缺陷改善方法,且特别涉及。背景技术随着集成电路工艺的发展和成本控制的考量,晶圆规格逐渐向大尺寸发展,12寸已逐渐成为集成电路制造的主流,未来甚至会发展到18寸及18寸以上。晶圆尺寸的扩大相应的引起晶圆边缘面积的扩大,边缘的制造工艺更加难以控制,从而造成许多晶圆边缘剥落缺陷,严重影响良率提升甚至造成报废。晶圆边缘的缺陷控制一向是集成电路缺陷控制工作中的一个难点。传统的晶圆边缘缺陷控制方法是通过清洗晶圆边缘的方式把可能的剥落...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。