技术编号:7163573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有金属层的芯片封装结构,更具体地讲,本发明涉及一种在芯片的不与外部进行电气连接的非有效区域面上具有金属层从而具有良好散热性能的芯片封装结构。背景技术随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈,电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展,并已经取得了长足的进步。现在的电子封装不但要提供芯片保护,还要在控制成本的同时满足不断增加的功能、可靠性、散热性等性能。电子封装的设计和制造对系统应用正变...
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