技术编号:7163719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体工艺领域,尤其涉及一种用于常压化学气相沉积装置的晶片承接设备和常压化学气相沉积装置。背景技术在制造半导体器件时,通常会使用常压化学气相沉积(PACVD)技术来沉积多种材料层,包括绝缘材料层和金属材料层。为了实现自动化生产,在沉积过程中,晶片都是通过传送系统被装载、传送、卸载和归位的。以WJ型常压化学气相沉积装置为例,晶片首先由操作人员从晶片盒中取出并被放置在装载往返器上,装载往返器将晶片传送到位于常压化学气相沉积装置一端的晶片入口 ;到达晶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。