技术编号:7163740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造工艺,特别涉及一种。背景技术随着集成电路的制造向超大规模集成电路(ULSI)发展,其内部的电路密度越来越大,所含元件数量不断增加,使得晶片的表面无法提供足够的面积来制造所需的互连线。为了配合元件缩小后所增加的互连线需求,利用配线槽及通孔实现的两层以上的多层金属互连结构的设计,成为超大规模集成电路技术所必须采用的方法。传统的金属互连结构是由铝金属制造实现的,但随着集成电路芯片中器件特征尺寸的不断缩小,金属互连结构中的电流密度不断增大,响...
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