技术编号:7163889
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯片结构,尤其是涉及一种倒装结构的LED芯片制作方法。 背景技术一般在蓝宝石衬底上制作的蓝、绿或紫光LED芯片的发光面为外延材料的生长表面,即P型表面。在LED的封装过程中,都把蓝宝石衬底面直接固定在散热板上。在LED的工作过程中,其发光区——有源区是器件发热的根源。由于蓝宝石衬底本身是一种绝缘体材料,且导热性能和GaN材料比较差,所以对这种正装的LED器件其工作电流都有一定的限制,以确保LED的发光效率和工作寿命。为改善器件的散热性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。