技术编号：7163904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于已公知的功率半导体模块的功率半导体系统。 背景技术功率半导体模块以不同的实施形式被公知。在典型的实施形式中，带功率半导体电路的衬底和基体一起被组装成功率半导体模块。在此情况下需要注意的是在功率半导体电路、基体和为此所布置的冷却体之间的热传递确保对由功率半导体电路中产生的废热的所期望的运走；以及简单地、优选自动化地安装功率半导体模块能实现。例如DE 10 2005 037 522描述了一种用于在冷却体上安装的功率半导体模块， 其中，功率半导...
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