技术编号:7164067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种搭载有多个半导体芯片、并将这些半导体芯片并联连接的半导体模块的结构。背景技术在进行大电流工作的功率半导体模块中,多采用多个半导体芯片搭载于同一引线框上的结构。这种情况下,通过同时搭载不同种类的半导体芯片,能够使该功率半导体模块多功能化。这种情况的半导体模块的形态记载在例如如专利文献1中。在该技术中, IGBTdnsulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极型晶体管)芯片和续流二极管芯片被搭载于单个弓I线框上。弓I...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。