半导体封装的制作方法技术资料下载

技术编号:7164098

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本发明涉及一种半导体封装,更具体地说,涉及一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。背景技术作为用于下一代信息通信服务(information communication service)的频率源,毫米波段中的频率、30GHz或者更高的超高频率源已经被积极地研究。 该毫米波段中的频率可用于利用宽带特性以高速传输大量的信息,由于空气中的 显著的电波衰减,由相邻的地理区域上的相互干扰而引起的影响可更少,并且与目前正在使用的诸如2. 5GHz/5GHz等频带不同...
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