技术编号:7164212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装工艺,更具体地说,涉及一种封装系统。背景技术随着通讯电子的兴起,对小型化系统的需求日趋显著。目前在实现小型化系统时所采用的封装工艺主要有系统级封装(SIP)和元件堆叠封装(POP)。在封装过程中所用的基板可以为刚性基板,也可以为柔性基板。目前应用广泛的是刚性基板,但由于柔性基板相比刚性基板来说更具柔韧性和薄膜性,且保留了刚性基板的绝缘性、较高强度等特点,因此其应用前景将更广阔。柔性基板主要应用在柔性显示器、薄膜太阳能电池和电子皮肤三个...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。