技术编号:7164363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及陶瓷电容器领域,特别是指陶瓷电容器框架。背景技术陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用,其制造过程是采用一个焊接框架,焊接框架内设有引脚及焊接筋条,将芯片焊接在焊接筋条上,然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。现有技术中的陶瓷电容器由于引脚与焊接筋条之间留有一定的间隙,导致在环氧树脂模压封装芯片时模压飞边,影响引脚可焊性,且增加了后处理的工 序,浪费人力物力。实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点,提供避免模压飞...
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