技术编号：7164584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，尤指一种利用无电解金属方式于晶圆的复数个焊垫上形成一适当高度且以无电解镍或以无电解铜构成的凸块，以达成制造方法简化及制作成本降低的功效。背景技术在有关半导体晶片或晶圆的连结(如焊垫凸块)、封装(package)或其相关制造方法的中，目前已存在多种现有技术，如中国台湾M397591、M352128、M412460、M412576、 M410659， 1306638、 1320588、 1255538、 1459362、 1253733、 12...
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