技术编号：7164612
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种层叠半导体元件而成的层叠型半导体器件。而且，本申请与下述的日本申请相关。对于承认参照文献的引用的指定国，将下述的申请中记载的内容通过参照援引到本申请中，作为本申请的一部分。日本特愿2007-196767申请日2007年07月27日日本特愿2007-325604申请日2007年12月18日背景技术近年来，移动电话、个人电脑等电子设备的小型化、薄型化及轻质化不断推进，与之相伴，对电子部件的小型化、高性能化或多功能化的要求日益增加。此种潮流中，半导...
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