技术编号:7164702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术,尤其涉及一种先进方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构。背景技术当今电子消费产品的发展日新月异,表现出功能上集成度越来越高,体积越来越小,特别是电子产品的厚度在不断缩减,手机领域里智能移动电话的市场占有率节节攀升,已经超过普通手机的占有率,尤其以苹果iphone4以及Android系统的智能手机为主。现有的传统QFN封装(QFN,Quad Flat No-1ead的简称,方形扁平无引脚)采用铜合金框架进行穿透式刻蚀,局部使用半刻蚀,...
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