技术编号:7164954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种,特别是关于半导体芯片的焊接封装方法。背景技术半导体芯片通常是由众多晶体管组成的可以完成一定功能的集成电路,通常一块芯片需要外部时钟提供准确的时钟频率,为保证集成电路的功能可靠,向电路提供的时钟频率必须稳定可靠。现有的芯片一般是安装在电路板上时,由外部的晶振提供时钟频率,但这样的由外部晶振提供时钟的芯片,一来芯片和晶振都会占据一定的空间,整个电路占据的面积比较大,集成度不高,二来由于晶体和芯片是分开的,其工作环境始终会有差别,使得晶体与芯片...
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