技术编号:7164987
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及半导体器件,并且更具体地涉及在半导体小片和互连结构周围形成可穿透膜包封料(penetrable film encapsulant)的半导体器件和方法。背景技术半导体器件在现代电子产品中很常见。半导体器件在电气部件的数量和密度方面不同。分立半导体器件通常包含一种类型的电气部件,例如发光二极管(LED)、小信号晶体管、电阻器、电容器、电感器以及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。集成半导体器件典型地包含数百至数百万的电气部件。集成半...
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