技术编号:7165182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及标记半导体管芯取向的机制。背景技术现代集成电路通常确实是由数百万个有源器件比如二极管和电容器组成。这些器件最初彼此隔离,但是后来互相连接在一起形成功能电路。典型的互连结构包括横向互连(比如金属线(布线))和纵向互连(比如通孔 和接触件)。互连对于现代集成电路的性能极限和密度的影响越来越大。在互连结构的顶部,形成接合焊盘,并使其暴露在相应芯片的顶表面上。通过接合焊盘进行电连接以将芯片连接至封装衬底或另一管芯。接合焊盘可以用于引线接合或者倒装芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。